AMD

更新时间:2024-09-21 18:42

超威半导体公司(英语:Advanced Micro Devices, Inc.;简称:AMD),成立于1969年,是一家美国半导体跨国公司,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市,由杰里·桑德斯(Jerry Sanders)创立。公司致力于开发设计集成电路产品,主要产品包括中央处理器图形处理器主板芯片组等,为游戏、人工智能、云计算等领域提供计算解决方案。

公司历史

早期发展

初创阶段

20世纪50年代,仙童半导体公司因研发预算遭大幅缩减等因素,大量人才出走并创办半导体公司。1969年,以原担任销售管理岗位的杰里·桑德斯为领导的8名仙童员工,成立Advanced Micro Devices,即AMD。在成立伊始,所有员工都只能在联合创始人John Carey的起居室中办公。因公司不被看好,仅募集7.5万的风险投资资金,以合计10万美元的启动资金注册公司。公司成立不久后,AMD迁往美国加利福尼亚州圣克拉拉,租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。

1969年9月,AMD筹得生产所需资金,迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place。为打开客户市场,初期的AMD并不参与对新集成电路的产品开发,而是为其他公司重新设计产品,提高产品的效率和速度,以“第二供应商”的方向为市场提供产品。由于其微芯片设计符合美国军用质量标准,产品可靠性强,在当时的计算机行业占有极大的市场优势。

1969年11月,AMD生产出首个芯片“AM9300”,这也是一款4位MSI移位寄存器。1970年5月,AMD已拥有53名员工和18种产品,但还未进行正式销售。同年,AMD推出首个自行开发产品“AM2501”,开始接受订单。1972年9月,AMD上市;11月,开始在新落成的902 Thompson Place厂房中进行晶圆生产。1973年1月,AMD首个海外生产基地在马来西亚槟榔屿设立。到了1974年,AMD已成为一家拥有1500名员工、生产200多种不同产品的大型企业,其多数产品由AMD自行开发,年销售额最高达到2650万美元。

进军微处理器市场与“第二来源”

1975年,AMD发布CPU产品Am9080和集成电路系列Am2900,其中Am9080是Intel 8008的仿造品,AMD由此产品进入微处理器市场。在AMD和英特尔于1976年签署交叉许可协议后,Am9080最终更名为8080A,并且AMD可以在自有微处理器、外围设备等产品使用英特尔的微代码。通过这段合作,双方快速占领刚刚起步的微处理市场,AMD发展速度进一步加快。

1977年,西门子公司与AMD共同创建Advanced Micro Computers(AMC)公司。1978年,在菲律宾马尼拉设立组装生产基地。同年,销售额突破1亿美元里程碑。1978年至1979年,在德克萨斯州奥斯丁动工生产基地并开始投产,1979年赴纽约股票交易所上市。

1978年,英特尔推出首款16bit微处理器8086。1982年,IBM开始从大型机系统转向个人计算机(PC)后,决定将英特尔的8086作为PC外包处理器部件,但要求AMD作为“第二来源”,以保证为IBM的PC/AT提供持续供应。由此缘故,英特尔和AMD在1982年2月签署合作协议,由AMD生产8086、8088、80186和80188处理器。同时,英特尔与AMD延长1976年的交叉许可协议。为英特尔生产微处理器这一过程,让AMD积攒了大量的制造经验。

1985年,半导体产业受经济影响低迷,并且日本半导体厂商大力倾销DRAM,迅速占领市场,对拥有DRAM生产线的AMD和英特尔造成巨大打击。1986年10月,AMD首次宣布裁员计划,坚持发展存储器芯片开发,推出多个自研处理器和CMOS工艺产品。

微处理器之争

与英特尔的诉讼

20世纪80年代后期,AMD开始加强自主研发,加强对专利资质的申请,同时扩建原有的厂房、生产基地,对公司内部进行改组,不过在x86处理器市场上还是主要作为“第二来源”。90年代后,AMD开始自研x86处理器,与英特尔展开x86处理器竞争。

1984年,英特尔为巩固市场优势,内部决定不再与AMD提供产品信息,并最终拒绝向AMD提供80386处理器的技术细节。1987年,AMD向法院提出仲裁诉讼,双方就专利交叉协议纠纷持续数年,最终以1994年由AMD获得支持,获得英特尔x386及x486微码的使用权告终。在不确定知识产权的情况下,AMD重新开发英特尔已发布的x386及x486处理器,于1990年推出Am386处理器,于1993年推出了Am486处理器。由于相较英特尔的同期产品性能更具优势,受到了一定市场青睐。

与英特尔的竞争

1996年3月,AMD推出首款自研开发的处理器“5K86”,后更名为“K5”。该芯片旨在与奔腾和Cyrix 6x86竞争,但由于设计和制造等问题,使CPU无法满足频率和性能目标,而且上市时间较晚,导致销售不佳。同年,收购芯片设计公司NexGen,将该团队整合至新处理器的研发团队。

1997年2月,推出K6处理器。该处理器做出多个技术更新,因较英特尔同期产品“奔腾II”性能相当但价格便宜,在市场上取得了一定反响。在此后几年,AMD相继推出迭代产品K6-2、K6-3,以产品廉价和高性价比抢占了极大市场份额,打破了英特尔在处理器市场的垄断局面,同时进入笔记本市场对英特尔进行挑战。

1999年6月,推出第一代速龙(Athlon)处理器。2000年6月,推出面向高端市场的雷鸟(Thoroughbred)核心Athlon处理器,以及面向低端市场的毒龙(Duron)处理器,旨在对标英特尔的高端品牌奔腾、低端品牌赛扬,进行高低端处理器市场的全面竞争。随着Athlon处理器的成功,与微软进行全方面合作,从2001年10月开始推出Athlon XP系列处理器。

黄金发展期

2002年4月25日,创始人杰里·桑德斯卸任首席执行官,海克特·鲁毅智(Hector Ruiz)就任。同年12月,AMD与IBM签署双方合作开发芯片制造技术协议,AMD提供资金支持,IBM负责AMD大部分的芯片代工业务,以期解决AMD在芯片制造上的软肋。

2003年,AMD推出业界首款兼容32位x86架构的速龙64处理器,并在此后两年推出4款不同核心的速龙64处理器。该处理器的诞生对桌面处理器领域具有划时代意义,使桌面处理器正式从32位时代进入64位时代。AMD也由此打破以往的不利局面,作为“领先者”追上英特尔。同年推出的皓龙(Opteron)服务器处理器,为AMD打开了部分服务器市场份额。2005年,针对英特尔发布的双核CPU提出“真假双核论”,引发极大舆论反映。AMD微处理器市场份额持续上升,从2004年的16.6%提升至2005年的21.4%,而英特尔则从82.2%下降至76.9%,AMD由此成为英特尔的强劲对手。

随着业务走向高速发展,鲁毅智开始对中国市场加大投入。2004年,AMD大中华区总部在北京成立,统辖中国大陆、香港和台湾地区的所有业务,郭可尊出任总裁及总经理。2005年3月,AMD CPU封装测试厂在苏州工业园正式开业,与AMD在1993年设立的闪存测试封装厂毗邻而立;2005年6月,AMD广西64位软件开发中心在南宁市国家高新技术产业开发区揭牌。

没落与挣扎

走向没落

2006年开始,AMD面临美国次贷危机、英特尔策略转变、整体市场需求下滑等外部威胁,而内部管理不善、糟糕的财务预测等缘故,促使AMD开始逐渐走向没落。

2006年,英特尔推出酷睿(Core)2系列处理器,以高性能追平Athlon处理器对奔腾4系列处理器的优势。年底,英特尔推出四核心处理器,让AMD再次处于市场劣势。这一时期,AMD宣布收购显卡制造商ATI,交易价值总计约54亿美元,占AMD当时市值的50%。虽然该收购让AMD成为了第一家同时拥有高性能CPU和GPU的厂商,但也引发了一定阶段的财务问题。

2007年9月,AMD推出首款原生4核的第三代Opteron处理器。11月,推出全新系列羿龙(Phenom)处理器以应对英特尔新产品带来的挑战。但羿龙发布后即出现硬件错误故障,虽然AMD随后推出补丁以修补错误,以新步进处理器来解决这一问题,但依旧影响了羿龙的销售和声誉。

2008年7月,AMD季度亏损达11.89亿美元,鲁毅智离职,迪克·梅耶(Dirk Meyer)接任首席执行官。10月,为削减成本,宣布分拆其制造业务,与阿联酋阿布扎比政府旗下的ATIC公司联合成立晶圆代工公司格罗方德(Global Foundries),AMD由此转型为无晶圆厂的半导体设计公司。年底,因亏损严重,宣布裁减1100个工作岗位。

专注原有市场

迪克·梅耶在任期间,AMD致力于专注PC市场和超轻薄笔记本市场,牵头进行将CPU与GPU合二为一的APU开发推进,拒绝进军上网本、平板电脑市场。这一方针促使AMD在2009年1月,以4600万美元的价格向高通售出AMD的移动设备资产,后者则以此技术进行GPU技术的开发,推出骁龙600系列处理器。

2009年1月,AMD推出超轻薄笔记本平台Yukon,以此对标英特尔“凌动”平台,发展超轻薄笔记本市场。5月,完成业务重组,以期为技术研发、销售和营销团队确定新的运营方向。在产品和技术方面,发布ATI Radeon HD5800和HD5700系列显卡、AMD视觉(VISION)技术、6核皓龙处理器等。虽然在同年第四季度迎来三年首次盈利,但利润的大部分来源于11月英特尔就反垄断纠纷和解支付的费用。

内部动荡

2011年年初,AMD高层经历频繁变动。2010年年底,AMD大中华区总裁郭可尊离职;2011年1月,首席执行官迪克·梅耶离职;2月,首席运营官罗伯特·里维特(Robert Rivet)离职。由于人员动荡等缘故,促使业内流传AMD可能被收购的消息。8月,罗里·里德(Rory Read,也有译为罗瑞德)出任AMD首席执行官。11月,宣布重组计划,裁减全球10%员工(约1400人)。在原有产品线方面,正式推出APU和推土机(Bulldozer)微架构等产品,然而因表现不佳,致使CPU、GPU市场份额不断下滑。

重组与转型

罗里·里德在任期间,发布了重组、加速和全面转型的三步走战略。AMD除了推进重组与裁员计划以降低成本,开始投身游戏、数据中心、嵌入式等多元化业务领域,并进行两次重大人事任命,分别为苏姿丰(2012年1月加入)和吉姆·凯勒(Jim Keller,前任首席架构师,2012年8月回归),为AMD后来的复兴起到关键作用。2012年以来,AMD将运营成本削减近30%,将现金维持在10亿美元,优化公司的资产负债表以避免大规模债务还款。

2012年,AMD推出推土机的改良版本打桩机(Piledriver)架构。因架构及衍生芯片产品价格低廉,索尼微软为开发新世代游戏机与AMD建立合作,为PS4Xbox One进行半定制处理器的开发。在此期间,由吉姆·凯勒领导的团队开始着手研发Zen微架构。2013年,虽然仍有所亏损,但由于PS4及Xbox One发行后受市场追捧,作为供应商的AMD在营收上有所提升,并且开始加强与游戏厂商的合作,推出Mantle API等游戏技术。

2014年6月,AMD宣布进行长期战略转型举措,调整内部组织架构。10月,罗里·里德离职,苏姿丰接任首席执行官。

重新崛起

基于Zen架构的产品布局

苏姿丰就任后提出三大战略:创造伟大的产品、加深客户信任和简化公司,AMD开始将高性能计算和图形技术专注于游戏、数据中心和沉浸式平台这三大增长市场。

2015年6月,AMD公布Zen架构、“K12”ARM核心等工程技术的进展。2016年6月,正式展示Zen微架构处理器。在推出处理器新架构的期间,发布Radeon R9 Fury系列显卡,为Xbox One S提供美洲豹(AMD Jaguar)芯片和镭龙(Radeon)芯片。

2017年3月,以Zen架构为核心的锐龙(Ryzen)系列处理器正式发行,迅速抢占CPU市场份额,AMD的第一季度收入同比增长18%。6月推出的霄龙(EPYC)服务器处理器,获得了微软、百度腾讯等数据中心客户,开拓了数据中心市场。AMD的CPU市场份额从8%提升至22%,与2016年4.97亿美元的净亏损相比,净收入达4300万美元,连续5年亏损的AMD开始扭亏为盈。

2018年至2020年,AMD在CPU和GPU市场双线作战,发布锐龙APU、锐龙2、锐龙3、RX 5700XT、镭龙(Radeon)VII等CPU和GPU产品。Zen架构的持续迭代和性能进步显著,在纸面参数上超越英特尔十代酷睿处理器,动摇了英特尔在CPU市场的长期霸权;通过以先进制程工艺推出的显卡产品,在2019年的GPU市场实现近10%的份额上涨,与NVIDIA展开竞争。

人工智能布局

2021年开始,AMD发布多款CPU和GPU,以扩展其在高性能计算机群(HPC)领域的能力。2022年,完成对赛灵思(Xilinx)的收购,以期通过赛灵思的FPGA(现场可编程门阵列)技术实现CPU、GPU和FPGA解决方案的另一个领域。随着产品布局推进,开始加速部署人工智能领域,包括PyTorch2.0框架的更新,使之在AMD 霄龙(EPYC) CPU上实现神经网络推理,推出AI芯片Instinct MI300系列产品、台式机AI处理器、Spartan UltraScale+ FPGA 系列等人工智能产品。

当地时间2024年7月10日,处理器大厂AMD宣布已签署最终协议,将以6.65亿美元全现金收购欧洲最大私人人工智能(AI)实验室Silo AI。

2024年7月29日消息,台经济部门披露信息显示,AMD将投资53.3亿元新台币(1.62亿美元)在台湾地区建设研发中心,并将获得33.1亿新台币的项目补贴,使项目投资总额达到86.4亿元新台币。

产品发布

2024年4月29日消息,AMD将推出新的EPYC 4004系列处理器,但不是服务器上的SP5/SP6封装接口,而是桌面上的AM5,一个非常怪异的组合。据说,它的核心代号和锐龙7000系列一样是Raphael,仅支持单路,还会有3D缓存版本。

公司治理

董事会

AMD 董事会由9名董事以及4个委员会(审计和财务委员会、薪酬和领导资源委员会、创新科技委员会、提名和公司治理委员会)组成,负责审查和监督公司战略和执行。

(以上资料参考)

管理团队

根据AMD2023年年度财报信息,AMD的业务部门分为数据中心事业部、客户端事业部、游戏事业部、嵌入式事业部,其他还含括Radeon 技术事业部、人力资源部、投资者关系、法律和质量等部门。针对全球化市场需求,设置大中华区、加拿大、印度、新加坡等大区部门统辖相应区域的业务。

(以上资料参考)

供应链管理

作为早期发展的半导体公司,AMD原采用IDM模式,即独自完成芯片设计、生产和封装测试,在德国等地拥有其晶圆制造工厂。2008年10月,为削减成本与英特尔竞争,AMD分拆其制造业务,将芯片制造业务注入合资公司格罗方德(Global Foundries,也被称为“格芯”),AMD自此转变为一家无晶圆厂半导体公司,由代工厂供应商负责其制造业务。除格罗方德外,台积电三星亦参与AMD的代工业务,此外通富微电、芯原股份等企业亦是AMD的产业链供应商之一。

财政情况

财年报告

根据福布斯在2011年发表的文章统计,至2000年中期,AMD曾连续十多个季度亏损,2007年4月已累计亏损2.03亿美元;2008年,亏损达31亿美元。虽然在2009年和2010年分别实现了3.04亿美元和4.71亿美元的净利润,但总体依旧亏损。

(以上资料参考)

股市

1972年9月27日,AMD以每股15.50美元(或0.57美元,股票有效期内拆分调整为27:1)的价格在美国场外交易市场发行了620000股普通股(500000股由公司发行,120000股由股东出售),首次公开发行共筹集了750万美元。1979年10月15日,AMD赴纽约证券交易所上市。2015年1月2日,转至纳斯达克证券交易所

2015年,AMD的股价保持在约每股2~3美元,后随着市场需求拉动与Zen架构的公布发行,在2017年7月27日的股市交易中大幅上涨,最高触及15.65美元,创下自2007年7月25日以来的最高水平。2019年上涨近150%,在2020年1月2日收盘价为49.10美元,创下2000年以来的历史收盘新高。2022年7月29日,市值达1531亿美元,超越英特尔同期的1485亿美元市值。2024年3月2日,收盘价达192.53美元,市值首次突破3000亿美元。

股权架构

(以上资料参考)

投资并购

1996年,AMD收购芯片设计公司NexGen,将其开发的Nx686引入同期正在开发的K6,由此获得了当时的市场成功。随着名声渐显,2006年7月宣布以56亿美元收购显示芯片生产商ATI,但也因此引发了一段时间的财务问题。2012年,以3.34亿美元收购微服务器厂商SeaMicro,以期助力AMD的服务器架构设计,开拓服务器市场。2016年,收购软件公司HiAlgo,以期改进PC游戏技术。2022年,收购赛灵思(Xilinx)和Pensando,以期实现产品技术的互补和市场拓展。2023年,收购AI软件公司Nod.ai和Mipsology,以拓展AI软件方面的技术与市场。

AMD名下的风险投资机构AMD Ventures主要对技术领域的初创公司展开投资,参与投资的公司包括:安卓软件公司蓝叠(BlueStacks)、以太网芯片研发商Ethernovia、AI软件开发商Moreh、AI模型平台Hugging Face等。

根据2024年8月19日声明 ,AMD同意以现金加股票的方式收购服务器制造商ZT Systems,交易价值49亿美元。ZT Systems将成为AMD数据中心解决方案业务集团的一部分。

公司业务

AMD的产品应用需求涵盖人工智能、医疗、航空航天、超连接、汽车、游戏等行业领域,面向客户端、游戏、数据中心、嵌入式四个主要市场进行设计和制造产品。

客户端

针对个人、创作者和企业等用户对个人电脑需求,AMD主要推出微处理器、用于集成微处理器和显卡的加速处理器,以及用于台式机和笔记本式个人计算机的芯片组。

(以上资料参考)

游戏

基于游戏行业对游戏性能、技术等方面的需求,AMD为个人电脑(PC)、游戏主机和云游戏服务提供独立GPU、半定制SoC产品和开发服务。

(以上资料参考)

数据中心

基于数据中心对计算性能的需求,AMD提供的方案组合包括:服务器中央处理器(CPU)、数据处理器(DPU)、图形加速器(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA) 和自适应系统级芯片(SoC) 产品。

(以上资料参考)

嵌入式

基于医疗保健、汽车、工业、存储和网络在内的各种市场对智能嵌入式设备的需求,AMD主要提供嵌入式微处理器、FPGA、自适应系统级芯片(SoC) 产品和ACAP产品。

(以上资料参考)

科研专利

AMD早期投入专利研发,在1999年-2001年的注册专利数量超越英特尔。在研发经费投入方面,在2011年达3.75亿美元,但因企业低迷而下减,至2015年还不到2.4亿美元。随着公司重新盈利且收入额逐渐增加,AMD开始增加研发投入,2018年投入14.3亿美元,2019年投入15.5亿美元,2020年投入19.9亿美元,2021年投入28.5亿美元,2022年投入50亿美元。根据智慧芽2021数据,其专利申请量已超过2万件,专利布局重心主要聚焦在数据高速缓存、源极漏极、电路板等相关的技术领域。

根据AMD官方网站公示,AMD研究方向主要围绕高性能计算(HPC)、存储器技术、机器智能、低功率等领域,其研究的中心支柱是通过技术转移(Tech Transfer)在不同领域实现某些研究想法或机制。例如,通过参与美国能源部的Exascale研究项目,AMD以其在HPC领域的经验,为El Capitan改进其现有的CPU和GPU设计。

社会活动

AMD基金会

AMD基金会(AMD Foundation)是AMD发起的公益组织,组织成员主要为AMD员工,致力于通过战略投资、员工参与和赈灾活动,支持AMD全球所在社区的基本需求、服务、教育和环保事业。根据2022至2023年度AMD企业责任报告,除了对AMD社区的社会公益活动外,AMD在印度、爱尔兰、意大利、马来西亚、新加坡和美国的11个营业场所举办了餐食打包活动,为社区赋能,提供食物,对严重的紧急事件和灾害做出响应;此外,在奥斯汀、马卡姆、慕尼黑等地展开种植树木等保护环境活动。

除社区公益活动外,向奥斯丁公园基金会、新加坡陈树南卫理公会儿童之家、德克萨斯州少数民族工程联盟、北京远山教育慈善基金会等非盈利机构捐款。

AMD大学计划

AMD大学计划是AMD提出的一项综合性倡议,旨在支持大学在其教学和科研中采用 AMD 技术,以及开展其他方面的合作。通过与学术机构的合作关系,够为学生、研究员和教育工作者提供来自 AMD 的技术、产品及工具。例如,AMD 和斯特拉斯克莱德大学联合开发了新教材 Zynq UltraScale+ RFSoC(Software Defined Radio with Zynq™ UltraScale+™ RFSoC),以期为学生讲授有关先进数字通信系统理论和架构方面的基础知识,以及如何通过 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 平台将其投入应用。

AMD高性能计算基金

AMD高性能计算基金于2020年4月15日成立,最初是专注于支持抗击COVID-19疫情相关的研究,受助研究项目包括 COVID-19 病毒的进化建模,研究病毒刺突蛋白激活过程,以及COVID-19病毒飞沫在空气中传播的大规模流体动力学仿真。2022年,高性能计算基金再捐赠超过7千万亿次算力,将援助对象扩大到 COVID-19 研究领域之外,旨在支持能够实现公众利益的科学研究,助力加速解决世界上最棘手的挑战。

截至2022年底,AMD从2020年以来累计捐赠的总算力近20千万亿次,总计市场价值超过3100万美元。

企业文化

(以上资料参考)

荣誉记录

企业排名

(以上资料参考)

奖项荣誉

(以上资料参考)

企业事件

英特尔与AMD司法争端

AMD与英特尔有着长达20年左右的司法争端,是美国商界历时最长且最为激烈的争端之一。

首次司法争端起源于双方在1967年签署专利交叉授权协议。1987年,英特尔终止部分专利交叉授权协议,AMD开始提出仲裁申请;1990年,英特尔起诉AMD的产品代码侵犯公司知识产权;1991年,AMD起诉英特尔垄断;双方就交叉授权协议的争议一直持续至1995年和解。

2000年,AMD起诉英特尔在欧洲违背反垄断条款,双方就垄断条款的争议进行持续上诉,各国监管部门亦开始对英特尔展开调查或罚款。双方的第二次司法争端直至2009年11月达成和解协议,英特尔向AMD支付12.5亿美元而宣告了结。

真假双核口水战

2005年5月,AMD宣称, 其用于服务器和台式机的双核处理器产品为“真双核”架构,以与英特尔的产品进行区分。在AMD的舆论攻势下,时任英特尔中国北方区总经理的曾明做出驳斥,引用清华大学主任汪东升的话语表明立场:“双核没有标准或者定义,没有真伪之分,没有理由说别人的是假的。”随着2006年11月,英特尔正式推出了四核处理器,真假双核之争的话题逐渐减少。

HD6900手工门

2010年11月,由于AMD HD6900显卡延期发售,网络开始出现HD6900延期的传言:因外接6-pin电源接口的一个角与散热器有碰触导致散热器无法安装,AMD将几万甚至几十万6-pin接口人工打磨去角,所以延迟了发布时间。

虚假宣传

2015年,AMD被消费者指控其FX-8000/9000处理器宣传拥有8个CPU核心,但实际上只有4个。后来,买家向AMD发起集体诉讼。2019年,AMD与买家达成和解,根据和解协议向购买了相关处理器的买家赔偿1210万美元。

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